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芯片领域的发展，不仅仅是华国一直梦寐以求的领域，也是以米国为首的西方国家重点关注的核心。
在这一领域，依仗过去几十年的优势，高通、苹果、联发科等公司通过技术和专利围绕着芯片建立起来了一座庞大的护城墙，将其他的国家与企业死死的拦在门外。
不仅如此，配合上光刻机、晶圆、eda等领域，这些国家和企业更是围绕着芯片建立起来了一套完整的标准。
这才是最为可怕的地方。
技术会过时，专利会过期，但标准却是能一直延续下去的东西。
技术专利化，专利标准化，标准全球化，这是全球当今市场竞争的主要形式。
借助标准这一载体，利用专利这一武器，能给企业和国家带来站在市场巅峰的位置，源源不断的收割其他国家或企业的利益。
这里面最为典型的，就是高通了。
在如今这个电子产品销售疲软和产业链库存的攀升，半导体开启了“下行周期”的时代，无论是英伟达，还是ad，利润都在爆降。
但高通却不同，它的业绩仍然实现了正向增长。
而这其中主要的原因，在于高通过去围绕芯片构建的大量专利护城墙和标准。
早在2g时代，高通就推出了da通信标准。
那时候由于高通的技术更先进，应用范围更广，da通信标准在全球竞争中脱颖而出，引领2g通信标准。
而3g时代，高通推出了da2000。
尽管后续其他国家也都打造了自己的通信标准，比如华国有td-da，欧盟也推出了自家da。
但即便是有其他国家的竞争，但因为技术惯性的存在，高通的da2000依然是3g标准的引领者，这是不争的事实。
藉此为基础，哪怕是面临着半导体下行周期的处境，高通依旧能从其他公司和企业上汲取大量的利润。
以2021年为例，高通利润为90亿米元，而专利费这项业务就达到了63亿米元，达到了高通利润的70%。
这就是技术专利化，专利标准化，标准全球化的好处。
在标准范畴内，掌握标准的人就是棋手，而其他人都是棋子。
哪怕是有一两项技术打破了标准的垄断，也无伤大雅。
在棋盘中下棋，棋手永远都能掌控一切。
在这种情况下，想要破局，是一件异常艰难的事情。
尤其是在芯片这个涉及到方方面面的领域，更是艰难。
毕竟无论是上到军事，下到各种民生产品，都离不开芯片。
而在硅基芯片这一块，从设计的eda软件，到基础材料的单晶硅圆，再到最终的加工设备光刻机，以及最后的标准定义，全都掌控在西方国家手中。
想要追赶，难度太大太大。
更关键的是，如今的硅基芯片，已经快要走到理论上的尽头了。
理论上来说，硅基芯片的极限在一纳米。
不过因为硅原子的大小和隧穿效应的限制，这只是理论上的极限。
事实上，目前的芯片制造技术，是无法抵达这个极限的。
哪怕是最先进的台积电，计划生产两纳米芯片，但实际上依旧使用的叠加技术，单个晶体管的大小，并没有达到两纳米。
所以实际上来说，传统硅基芯片单晶体管目前能做出来的大小，顶多在两纳米。
而现在，相关的技术已经逼临这个极限了。
如果华国继续在硅基芯片上投资，研发相关的技术，先不说能否追赶上来，光是追赶上来后，后续该怎么走，就是个大问题。
硅基芯片，前面没路了啊。
至少理论上来说已经没有可以前进的路线了。
将大量的投资砸到一条看得到尽头，而且目前还是对手领先的道路上，哪怕芯片的重要性再高，也不是这样玩的。
所以在芯片领域，前些年决策一直都有一些犹豫。
既希望能拥有自己的国产芯片，又不希望在一条没什么后续的道路上投入大量的资金，
这种现象，持续到了前两年因为可控核聚变领域发生的改变。
因为一些商业上与可控核聚变技术的连锁反应，导致高端芯片停止销售才发生改变。
这一处境让高层看到了自身对高端芯片的迫切，才转而改变了一些方向将资金砸入芯片领域。
不过对于整体的局面来说，在硅基芯片上进行后追，也只能说是一种迫于无奈接招的办法。
毕竟一方面是追上去的难度大，另一方面，在硅基芯片领域实现超车的可能性，几乎是等于零。